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电子元器件详细资料 » IC[25616] » MDM02-E31
型号:MDM02-E31类别:D-Sub制造商:ITT Cannon
封装:3AB,3AG,1/4" x 1-1/4"(轴向)描述:CONN 31POS RCPT SOLDER CUP

详细参数

类别D-Sub
描述CONN 31POS RCPT SOLDER CUP
系列MIL-DTL-83513,Micro D 金属外壳 (MDM)
制造商ITT Cannon
连接器样式D 型,超微型 D
针脚数31
排数2
外壳尺寸qqq连接器布局0.050节距 x 0.043行到行
触头类型信号
连接器类型插座,母形插口
安装类型自由悬挂
法兰特性体座/外壳(2-56)
端接焊杯
特性屏蔽
外壳材料qqq镀层铝,带黄色铬酸盐镉镀层
触头镀层
触头镀层厚度-
侵入防护-

供应商

GERMANY XIANZHOU GROUP CO., LTD刘先生13910052844(微信同步)
现代芯城(深圳)科技有限公司董0755-82542579
北京显周科技有限公司刘先生13910052844(微信同步)
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MDM02-E31相关型号

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